Công nghệ 2/1: Motorola nâng cấp camera, Samsung Z Flip 8 siêu nhẹ

Motorola X70 Air Pro thách thức iPhone Air

Motorola vừa hé lộ mẫu smartphone siêu mỏng thế hệ mới – X70 Air Pro, kế nhiệm X70 Air ra mắt tháng 10/2025.

Điểm nhấn lớn nhất của thiết bị là cụm ba camera sau, bao gồm một ống kính tiềm vọng zoom, vượt trội so với iPhone Air chỉ có một camera đơn. Trước đó, X70 Air bản thường sở hữu hai cảm biến 50MP (chính và góc siêu rộng), nhưng phiên bản Pro sẽ nâng cấp thêm tính năng zoom chuyên dụngdigitaltrends.com.

Ngoài phần cứng, Motorola cũng nhắc đến việc tích hợp các tính năng AI, hứa hẹn mang lại trải nghiệm chụp ảnh và xử lý thông minh hơn.

Theo kế hoạch, X70 Air Pro sẽ ra mắt tại Trung Quốc trong tháng 1/2026, và khi bán ra quốc tế sẽ mang tên Edge 70 Pro. Đây được xem là bước đi nhằm mở rộng phân khúc điện thoại siêu mỏng nhưng vẫn mạnh về camera, vốn là điểm yếu của nhiều mẫu trước đây.

Tin đồn Galaxy Z Flip 8 siêu nhẹ

Một báo cáo từ Hàn Quốc gây chú ý khi cho rằng Samsung sẽ ra mắt Galaxy Z Flip 8 với trọng lượng chỉ 150g, nhẹ hơn rất nhiều so với thế hệ trước. Trong khi đó, Galaxy Z Fold 8 được cho là sẽ giảm xuống còn 200g, thấp hơn 15g so với Fold 7.

Để so sánh, Galaxy Z Flip 7 hiện có trọng lượng 188g, còn Galaxy Z Fold 7 là 215g. Việc giảm tới 38g trên Flip 8 được xem là khó tin, đặc biệt khi thiết bị vẫn được kỳ vọng trang bị pin dung lượng lớn 5.000 mAh.

Nguồn tin cho biết Samsung đang nỗ lực làm cho các mẫu foldable nhẹ hơn, nhưng nhiều chuyên gia và tipster nổi tiếng như Ice Universe tỏ ra hoài nghi. Theo họ, mức giảm hợp lý hơn là khoảng 8g, tức Flip 8 sẽ còn 180g thay vì 150g.

Dù vậy, tin đồn này vẫn thu hút sự quan tâm lớn, bởi trọng lượng luôn là yếu tố quan trọng với thiết kế điện thoại gập. Một chiếc máy nhẹ hơn giúp dễ bỏ túi và mang theo, nhưng người dùng cũng kỳ vọng Samsung ưu tiên dung lượng pin và camera hơn là chỉ tập trung vào giảm cân nặng.

Samsung tiến bước với chip HBM4

Samsung Electronics vừa nhấn mạnh những bước tiến mới trong dòng chip bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ sáu (HBM4). Đây là công nghệ được thiết kế cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao (HPC).

Trong bài phát biểu đầu năm, đồng CEO Jun Young-hyun – người đứng đầu mảng chip – cho biết HBM4 đã nhận được nhiều lời khen từ khách hàng. Một số đối tác thậm chí nhận xét rằng “Samsung đã trở lại”, cho thấy sự cạnh tranh mạnh mẽ của hãng trên thị trường.

Trước đó, vào tháng 10/2025, Samsung tiết lộ đang trong quá trình thảo luận chặt chẽ để cung cấp HBM4 cho Nvidia. Động thái này thể hiện nỗ lực của tập đoàn Hàn Quốc nhằm bắt kịp các đối thủ như SK Hynix trong cuộc đua chip AI.