07:00 24/11/2024
Gia đình
Tại phiên chuyên đề "Kiều bào với sự phát triển công nghệ cao của Việt Nam" nằm trong khuôn khổ Hội nghị Người Việt Nam ở nước ngoài (Hội nghị VK4), nhiều chuyên gia là các kiều bào trên thế giới đã chia sẻ kinh nghiệm, đóng góp ý kiến về thu hút đầu tư, phát triển lĩnh vực chip bán dẫn và AI tại Việt Nam.
Chia sẻ tại chuyên đề, ông Dương Minh Tiến, kiều bào Hàn Quốc nêu rõ mức tăng trưởng hàng năm của ngành chip bán dẫn từ 2023 đến 2027 là gần 12%/năm, quy mô dự kiến đạt 1.000 tỷ USD vào năm 2030. Động lực chính của tăng trưởng chính là chip AI với mức tăng trưởng trung bình 36%/năm, được thúc đẩy mạnh mẽ bởi các Gen AI như ChatGPT.
Ông Dương Minh Tiến, kiều bào Hàn Quốc.
Một điều cần biết là trong giai đoạn đại dịch và đầu cuộc xung đột Nga-Ukraine, chưa kể việc mở ra hàng loạt nhà máy đúc chip và đóng gói trong giai đoạn này, mảng chip máy tính và điện thoại bị sụt giảm nghiêm trọng, dự kiến tới 2026 mới hồi phục lại mức đỉnh 2020-2021.
Đặc biệt, theo ông TIến, tới năm 2028, nhu cầu của thị trường sẽ vượt quá khả năng sản xuất, cung ứng, dẫn tới việc đa dạng hóa chuỗi cung ứng và mở rộng đầu tư trong lĩnh vực đóng gói - kiểm thử. Đây chính là cơ hội để Việt Nam "đi tắt đón đầu" làn sóng đầu tư này.
Nhưng tại sao Việt Nam lại có lợi thế và cụ thể lợi thế trong ngành đóng gói - kiểm thử là gì? Ông Tiến giải thích, trong ngành chip bán dẫn có 2 mô hình hoạt động chủ đạo là fabless (chỉ nghiên cứu, thiết kế, outsource sản xuất, ví dụ tiêu biểu là Nvidia và AMD) và IDM (tự chủ cả công đoạn thiết kế và sản xuất, nắm hơn 90% sản phẩm, ví dụ tiêu biểu là Intel và Samsung).
Trong đó, mô hình IDM dù chủ động được chuỗi cung ứng và giảm được rủi ro địa chính trị, tuy nhiên lại có nhược điểm lớn là bất cân bằng giữa năng lực thiết kế và năng lực sản xuất, ảnh hưởng đến việc ra sản phẩm tiên tiến thật nhanh.
Trong khi đó, mô hình fabless như Nvidia chỉ tâp trung nghiên cứu, chiếm 60-70% "miếng bánh" giá trị sản phẩm, còn lại thuê gia công đúc chip (20-25%) và đóng gói - kiểm thử (10-13%). Mô hình này đang chịu rủi ro lớn về địa chính trị, do "phụ thuộc tuyệt đối" vào TSMC của Đài Loan - một khu vực nhạy cảm.
Với tình hình đó, Việt Nam - với tư cách là một quốc gia có nền địa chính trị đặc biệt ổn định, cùng những lợi thế về dân số trẻ và giỏi STEM sẽ trở thành một ứng viên tiềm năng thu hút ngành đóng gói - kiểm thử.
Cùng ý kiến với ông Tiến, GS.TS vật liệu và công nghệ cảm biến tiên tiến Đại học Nam Florida Phan Mạnh Hưởng cho rằng không một công ty nào có thể tạo ra một con chip từ đầu đến cuối mà luôn cần sự liên kết của chuỗi cung ứng và bán dẫn là vấn đề toàn cầu.
GS.TS. Phan Mạnh Hưởng trình bày tại phiên chuyên đề.
Về việc chọn công đoạn thâm nhập thị trường, GS Hưởng cho rằng Việt Nam đang làm rất tốt công đoạn đóng gói và kiểm thử, một phần nhờ việc Intel đã bắt đầu hoạt động ở nước ta từ cách đây gần 20 năm (2006). Trong khi đó, mảng thiết kế chip đã được thống trị bởi nhiều quốc gia phát triển hay thậm chí như Ấn Độ đã đi trước nhiều, nên bài toán cạnh tranh sẽ khó khăn hơn.
Theo ông Tiến, lĩnh vực đóng gói - kiểm thử có tiềm năng rất lớn. Từ năm 2020 đến nay, chính phủ các nước phát triển hàng đầu về bán dẫn như Mỹ, EU, Nhật Bản và Hàn Quốc đã bỏ ra tới 150 tỷ USD thu hút các công ty đúc chip lớn xây dựng các nhà máy tiên tiến. Khi các nhà máy này đi vào hoạt động hết công suất để đáp ứng nhu cầu tăng cao giai đoạn sau 2026, mảng đóng gói mà chủ yếu là đóng gói tiên tiến (advanced packaging cho AI, máy chủ) sẽ đón nhận nguồn đầu tư mạnh mẽ.
Lĩnh vực đóng gói - kiểm thử dự kiến sẽ tăng trưởng từ 95 tỷ USD năm 2022 lên 143 tỷ USD năm 2028, với đà tăng 12%/năm.
Bằng chứng cho lợi thế về đóng gói - kiểm thử của Việt Nam là trong những năm qua, nước ta đã thu hút được hàng tỷ USD của các tập đoàn lớn đầu tư vào đóng gói chip và sản xuất chất nền, như Intel (1,5 tỷ USD), Samsung (2,3 tỷ USD), Amkor (1,6 tỷ USD) và Hana Micron (1 tỷ USD).
Theo ông, Malaysia chính là đối thủ trực tiếp trong khu vực đối với Việt Nam trong việc thu hút đầu tư vào lĩnh vực đóng gói - kiểm thử. Quốc gia này chỉ có 30 triệu dân, nhưng chính phủ đã hỗ trợ 5,3 tỷ USD với mục tiêu thu hút hơn 100 tỷ USD cho ngành đóng gói. Hơn nữa, họ đang đặt mục tiêu đào tạo tới 60.000 kỹ sư cho ngành bán dẫn.
Các đại biểu là chuyên gia, kiều bào đóng góp ý kiến về chiến lược phát triển bán dẫn trong thời gian tới.
Tuy nhiên, lợi thế lớn của Việt Nam nằm ở lĩnh vực ngoại giao, khi cả Malaysia và một đối thủ lớn khác của Việt Nam là Indonesia đều có quan hệ hạn chế với Israel - cường quốc ngành bán dẫn. Ngoài việc tận dụng tốt quan hệ với các nước lớn, bạn bè truyền thống trong khu vực và trên thế giới, Việt Nam có thể tận dụng đường lối đối ngoại đa phương để tạo lợi thế trong khu vực.
Ngoài ra, ông Tiến phân tích Việt Nam có một ưu thế to lớn khác so với 2 quốc gia trên, đó là vị trí thuận lợi, gần "Thung lũng Silicon của Trung Quốc" (Thâm Quyến), cộng với mối quan hệ đối tác chiến lược toàn diện với quốc gia láng giềng.
Về một số đề xuất khác cho Việt Nam, ông Tiến nhấn mạnh cần giảm bớt thủ tục hành chính, giúp thu hút đầu tư dễ dàng hơn. Ngoài ra, cần đảm bảo an ninh năng lượng và năng lực tiếng Anh cho sinh viên, cũng như ưu tiên chuẩn bị cho làn sóng đóng gói - kiểm thử và chất nền trong tương lai không xa.